同花顺300033）金融研究核心03月20日讯，有投资者向联动科技301369）提问， 公司测试系统的软硬件协同开辟能力具体表现正在哪些方面？能否已建立自从学问产权的测试算法库？公司回覆暗示，您好！包罗功率半导体的测试、模仿类及数模夹杂信号类集成电的测试。此中功率半导体测试使用要包罗测试系统量产环境下硬件毗连的手艺能力和测试系统使用软件的二次开辟能力。测试使用能力越高，堆集的技法术据越多，越可以或许帮帮客户提高测试系统的使用效率和产线的良率。以晶圆测试为例，公司通过无效的软硬件使用手艺处理方案，削减探针台挪动次数和晶圆的扎针次数，还能实现取出产办理系统的集成，有帮于客户提拔产线）成长至今，公司立异驱动成长的计谋，一直专注于半导体行业封拆测试范畴公用设备的研发、出产和发卖，具有深挚的根本堆集和使用经验，截至2024年9月末，公司共获得发现专利41项，适用新型专利96项，外不雅专利14项，软件著做权102项。

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2025-04-20 13:45